上周，业内最受关注的新闻，非三星计划在美国德克萨斯州奥斯汀建设一个价值100亿美元的晶圆厂莫属了。这被认为是其追赶台积电发展步伐的又一举措。实际上，三星在美国建新晶圆厂已经不是什么新闻了，该公司在这方面早有想法，特别是去年台积电宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元新建5nm晶圆厂以后，三星希望在其美国原有晶圆厂的基础上，更上一层楼，不被台积电甩在远处。
在5nm制程方面，三星已经赶上了台积电的脚步，于2020年实现了量产。但在3nm上，三星似乎还是落后于台积电的，据报道，台积电已经为其3nm工艺的晶圆厂投资了200亿美元。为了缩短差距，有报道称，三星将完全跳过4nm制程节点，直接上3nm。 由于3nm制程工艺的难度极大，如果三星美国工厂计划生产3nm制程芯片的话，按照正常进度，目前还处于初步计划阶段的德克萨斯州奥斯汀的晶圆工厂，在2023年前难以开展生产。而台积电的3nm制程工艺将于今年进行试产，2022年量产。这对于力求赶超台积电的三星来说，压力还是很大。不过，相信三星3nm制程的主阵地应该还是在韩国本土的。 同5nm一样，全球半导体业具备且正在3nm制程上进行竞争的产商，依然只有台积电和三星这两家。由于3nm工艺更加高精尖，这种“塔尖上”的竞争会更加激烈，因为能够给这两大晶圆厂提供相关设备、工具、材料、服务等的上游企业更少了，这对于上游供应商来说是个好消息，因为它们的竞争者很少，但对于下游的台积电和三星来说，可选择的上游供应链余量更有限了，特别是对于三星来讲，难度恐怕会更大。
台积电方面，该公司董事长刘德音曾经表示，在3nm制程上，于南科厂的累计投资将超过 2万亿元新台币，目标是3nm量产时，12英寸晶圆月产能超过60万片。60万片的月产能，这是一个非常惊人的数字，不过，在量产初期是达不到的，需要一个过程。据Digitimes报道，台积电3nm芯片在2022年下半年开始量产，单月产能5.5万片起，2023年，将达到10.5万片。 台积电在台南科学园区有3座晶圆厂，分别是晶圆十四厂、晶圆十八厂和晶圆六厂，其中前两座是12英寸晶圆厂，后一座是8英寸晶圆厂。晶圆十八厂是5nm制程工艺的主要生产基地。而除了5nm工艺，台积电3nm制程工艺的工厂，也建在台南科学园区内，他们在2016年就公布了建厂计划，工厂靠近5nm制程工艺的主要生产基地晶圆十八厂。 2020年11月，台积电举行了南科晶圆十八厂3nm厂新建工程上梁典礼，预计今年装机，并于年底试产。三星方面，2020年初，有外媒报道称，三星已开始其新建的V1晶圆工厂的大规模生产，成为业内首批完全使用6LPP和7LPP制造工艺的纯极紫外光刻（EUV）生产线。而该工厂还被认为是三星3nm制程的主阵地。 据悉，三星V1晶圆厂位于韩国华城、毗邻 S3。三星于2018年2月开始建造V1，并于2019 下半年开始晶片的测试生产。目前，该公司还在扩大V1晶圆厂的产能规模，也在紧锣密鼓地为3nm量产做着准备。文章来源于半导体行业观察，如有侵权联系作者删除
刘先生
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