晶圆探针卡测试的针痕是什么样的
浏览： 发表时间：2022-09-16 15:11:54
3. 晶圆探针卡测试的针痕是什么样的
针测技术在晶圆测试中被广泛应用，随着晶圆工艺技术的不断提升与改进，晶圆上PAD数量不断增加，PAD面积不断减小，以及测试条件的变化等，在晶圆测试的过程中，容易出现测试针痕问题，如针迹偏移，针痕过深等情况，针痕异常是晶圆测试异常发生比例最高的问题。
A、B、C为晶圆的声中下区晶粒的针痕
在晶圆测试过程中，针迹偏移发生的概率较高，针迹偏移PAD点位置，尤其是造成PAD窗口钝化层损伤，对于PAD下层有布线的产品，会对下层布线造成损伤，影响电路的可靠性。
针痕偏移主要表现为探针在与晶圆上管芯PAD点接触时留下的痕迹，通常以针迹位置在PAD的中心点位置最佳，针迹偏移即针迹位置偏离PAD中心点位置，甚至超过铝层边缘使PAD窗口的度化层损伤。造成针迹偏移的主要原因包括操作人员不规范操作的问题、测试探针台老化使精度发生偏差等问题、探针卡的问题、过程控制方法不全面和不到位问题以及环境温度影响问题等。
针迹偏移异常原因分析
针迹过深主要表现在晶圆测试过程中，探针会对探针接触的晶圆PAD施加一定的压力，若压力超出一定的范围，就会导致探针扎入晶圆PAD表面铝层深度变深，严重的话会将晶圆PAD表面铝层扎穿，造成芯片中间绝缘层的损坏。造成针迹过深的主要原因包括操作参数未按规定设置问题、测试探针台使用时间过长导致载片台超出水平界限问题、探针卡损耗问题、测试过程控制方法的问题以及环境问题。
针迹过深异常原因分析
刘先生
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