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300mm 12寸 晶圆贴片环 wafer frame ring

半导体行业 封装测试 300mm | 12寸 晶圆贴片切割

昆山英博尔有超过13年经验生产晶圆贴片环,已经服务格罗方德,三星,华为等众多世界五百强厂商,为其晶圆切割封装测试提供质量好的6寸,8寸,12寸晶圆环

半导体行业 封装测试 300mm | 12寸 晶圆贴片切割

  • 产品名称: 300mm 12寸晶圆贴片环
  • 产品编码: IBRJYTPH121
  • 产品尺寸: 300mm
  • 产品重量: 91g
  • 容量: 1pcs
  • 适用晶圆: 12寸/300mm
  • 材料: 不锈钢
  • 处理方式: 打磨/阳极氧化
  • 产品特点: 无毛刺,平整度高 完美贴合
  • 适用工艺: 晶圆切割贴片

  • 产品参数
  • 产品名称: 300mm 12寸晶圆贴片环
  • 产品编码: IBRJYTPH121
  • 产品尺寸: 300mm
  • 产品重量: 91g
  • 容量: 1pcs
  • 适用晶圆: 12寸/300mm
  • 材料: 不锈钢
  • 处理方式: 打磨/阳极氧化
  • 产品特点: 无毛刺,平整度高 完美贴合
  • 适用工艺: 晶圆切割贴片
300mm 12寸 晶圆贴片环 wafer frame ring
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