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300mm 12寸 塑料晶圆贴片环 plastic wafer frame ring

半导体行业 封装测试 300mm | 12寸 晶圆贴片切割

昆山英博尔有超过13年经验生产顶级晶圆贴片环,已经服务格罗方德,三星,华为等众多世界五百强厂商,为其晶圆切割封装测试提供质量好的6寸,8寸,12寸晶圆环,塑料晶圆环

半导体行业 封装测试 300mm | 12寸 晶圆贴片切割

  • 产品名称: 300mm 12寸塑料晶圆贴片环
  • 产品编码: IBRSLJYTPH121
  • 产品尺寸: 300mm
  • 产品重量: 50g
  • 容量: 1pcs
  • 适用晶圆: 12寸/300mm
  • 材料: 符合塑料材质
  • 处理方式: 防静电
  • 产品特点: 无毛刺,平整度高 完美贴合,重量小
  • 适用工艺: 晶圆切割贴片

  • 产品参数
  • 产品名称: 300mm 12寸塑料晶圆贴片环
  • 产品编码: IBRSLJYTPH121
  • 产品尺寸: 300mm
  • 产品重量: 50g
  • 容量: 1pcs
  • 适用晶圆: 12寸/300mm
  • 材料: 符合塑料材质
  • 处理方式: 防静电
  • 产品特点: 无毛刺,平整度高 完美贴合,重量小
  • 适用工艺: 晶圆切割贴片
300mm 12寸 塑料晶圆贴片环 plastic wafer frame ring
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