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两岸晶圆制造商共谋半导体产业发展机遇

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发布时间:2014-05-14 15:14:02
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台湾终于宣布解除在大陆投资8英寸晶圆厂的禁令,此举令台湾芯片制造商获得了开拓这一高增长、低成本市场的机会。

然而,投资将仍受几项条件的限制。2005年以前,只允许半导体公司采用已有设备在大陆建立8英寸晶圆厂,而且至少两年之内不允许这些工厂使用新的制造设备。有关方面表示,有意申请在大陆投资的芯片制造商必须首先升级其位于台湾的12英寸晶圆厂,使其达到量产能力。

“晶圆制造商进入大陆市场展开竞争是未来的趋势。”台湾政府发言人表示,“但在帮助台湾公司与全球对手公平竞争的同时,也要确保其核心技术不会随之转移。我们希望把台湾打造成12英寸晶圆制造中心和IC设计中心。”

政策的开放为台积电(TSMC)和台联电(UMC)涉足大陆市场打开了机会之门。据台积电公司主席张忠谋预测,未来20年中国晶圆市场将增长20%。“现在是我们涉足大陆市场的好时机。”他说,“我认为禁令在2年之前就该被解除。”事实上,自从行业专家纷纷把大陆视为未来几年增长最快的市场以来,台积电和台联电就开始敦促台湾政府减少限制。

台湾晶圆制造商积极投资

台积电的行动非常迅速,他们已经开始在大陆寻找合适的地点建立其在大陆的首家200mm晶圆厂。“我们正在考虑将0.25微米和0.35微米生产线转移至大陆的可行性。” 该公司副执行长曾繁诚说,“如果能将多余的8英寸晶圆生产线从台湾转移至大陆,这些设备将得到更有效的利用。”

张忠谋也表示,今年台积电的资本支出将大幅增加。该公司正在着手将其今年的资本支出从不久前宣称的16.5亿美元增长至25.7亿美元,而2001年该公司的支出为22亿美元。

“台积电资本支出的增长受高端产品产能偏紧的驱动,并和该公司进军广阔的、尚未完全开发的中国市场有关。” Robertson Stephens公司的分析师Sue Billat说,“这将是一剂催化剂,台积电的竞争对手如果不想失去市场,他们也将增加支出。”

事实上,台湾DRAM制造商Powerchip半导体公司已经积极准备增加投资,该公司总裁Michael Tsai表示,计划将今年的支出增长至6.86亿美元,是去年的四倍。

分析师认为,台积电增加的支出将用于面向PC、通信和消费电子的高端工艺技术。“台积电用于0.15微米和0.13微米芯片制造的产能已经不足。”HSBC证券的分析师Abraham Leu说,“考虑到无线通信和消费产品需求的复苏,该公司必须尽可能的拓宽生产线。

尽管台积电对解除禁令表现出极大的热情并公布其行动将计划,其竞争对手台联电(UMC)却对此三缄其口。“我们仍需仔细思考如何应对这一新政策。”台联电全球销售和市场总监Liou Fu-tai说。但是,在台联电的低调姿态下,台湾政府却宣称要着手调查该公司是否在禁令解除之前就在大陆进行非法投资。有消息称,台联电通过间接投资在苏州工业园建立了价值10亿美元的200mm晶圆工厂,并预计在2003年实现量产。

大陆晶圆制造商不惧台湾竞争涌入

尽管台湾半导体制造商正在秣马厉兵准备进军大陆市场,大陆新兴的晶圆制造服务提供商却对此并没有表现出过多的担心。他们声称,低技术成本和稳固的客户关系将使其能够在未来几年内保持竞争优势。

“让他们来吧。”中芯国际(SMIC)的一位高层人员Chris Chang说,“我们在自家市场上已有了一定建树。建立厂房和投产将花费台湾公司一年半到两年的时间,期间我们将继续扩大客户基础。”

不仅如此,随着越来越多的本地和外资IC设计公司开始在大陆设立机构,大陆晶圆厂积极地与他们建立了密切的联系。据SMIC的Chang估计,仅在上海一地就有超过80家IC设计公司。事实上,大陆晶圆厂正在学习台湾竞争对手的经验,而台湾晶圆制造商就是通过服务本地IC设计公司创建了成功的运营模式。“我们已经与许多中国设计公司建立了战略伙伴关系,而其他后来者却没有这种关系。” 上海宏力半导体(GSMC)公司的执行副总裁Daniel Wang说,“随着本地IC设计对市场的影响愈加重要,我们也将从中获利。”

除此以外,大陆晶圆厂已经赢得了不少本地大客户的定单,并且他们相信国有和外资OEM/CEM的增加将刺激市场对8英寸产品的需求。

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