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关于晶圆厂的新竞赛有哪些方面?

浏览: 发表时间:2021-01-25 13:48:48

       半导体生产是一项极其资本密集的业务,并且随着制程技术的进步和制造工具的价格越来越昂贵,芯片制造商不得不增加其资本支出预算。现在包括台积电、联电、三星等都增大投入,2021年,台积电资本指出增幅最高逾6成,三星首度突破3 兆日元大关并且要在美国建厂,格芯将投资额翻一番,联电也继续在成熟工艺增资扩产,中芯国际回A股募得456亿元。目前疫情警报尚未完全解除,全球企业大多绷紧神经,晶圆厂仍迈开大步、积极投资,究竟各个公司看到了什么机会?他们的投资方向又有何不同?

依然大手笔的台积电

       首先要提一下,2019年台积电的全年研发费用为29.59亿美元(约折合人民币209亿元)创下历史新高,较前一年成长约4%,约占总营收8.5%,并且是台湾科技业界年度研发支出最高纪录。

       让我们来看下2019年台积电达成的主要成就,从晶圆出货量上来看,2019年台积电的晶圆出货量达1,010万片12寸约当量,16nm及以下更先进制程的销售金额占整体晶圆销售金额的50%,高于前年的41%。在先进工艺研发进程上,台积电7nm强效版技术量产及5nm技术成功试产,在开发3nm第六代三维电晶体技术平台的同时,亦开始进行领先半导体业界的2nm技术,并针对2nm以下的技术同步进行探索性研究。

       而在上个礼拜举办的法说会上,最让法人吃惊的是高于市场预期的资本支出,台积电再给惊喜,台积电2021年资本支出将高达250~280亿美金,相较2020年的约170亿美金,增幅最高逾6成,创历史最高水平。

       台积电首席财务官黄文德在本周的分析师和投资者收益电话会议中表示:“在2021年25至280亿美元的资本支出中,约80%的资本预算将分配给先进工艺技术,包括3nm,5nm和7nm。大约有10%的资金将用于先进封装和mask制造,而大约10%的资金将用于特殊技术。”

    “2021年的资本支出主要用于N5的扩展(至少是其当前55-60k WPM容量的2倍),N3的构建仅限于中试线/初始生产(+ 10-15k WPM,尽管我们预计N3的容量与N5的相似)全面扩张后),” China Renaissance Securities的分析师Szeho Ng 在周五给客户的报告中写道。

       在未来几年,因5G及HPC相关应用的产业大趋势,将为公司带来更高的年复合成长率。苹果已经是台积电先进节点的主要客户,随着其向PC和内部设计的调制解调器过渡到自己的苹果芯片SoC,未来几年,苹果可能会大大增加向代工厂的订单,这将进一步推动对台积电领先的制造技术需求。再加上英特尔还将在未来几年中将更多产品外包给台积电,这将是增加对代工厂的复杂制造工艺的需求的另一个因素。对台积电来说,长期商机摆在眼前,势必将全力投资,以因应HPC市场的强劲需求。

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